SMT贴片加工的PCBA产品验收标准
2021-08-25 01:55:21(1814)次浏览
SMT加工的质量标准是什么呢?验收SMT加工产品时又该检测那些方面呢?下面全球威科技的技术员将与你分享SMT加工产品的验收标准:
检验环境:
1、检验环境:温度:25±3℃,湿度:40-70%RH ;
2.在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,检验员与被检产品距离30cm。
抽样水准 :
QA抽样标准:执行GB/T2828.1-2003 II级检验一次抽样方案 ;
AQL值:CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 。
检验设备 :
塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图;
检验项目:
1,锡珠:
焊锡球不超过最小电气间隙规定;
焊锡球覆盖在保形涂覆下或未固定在免清除的残渣内;
焊锡球直径≤0.13mm可允收,反之则拒收。
2,假焊:
元件可焊端与焊盘间的重叠部分清楚可见;(允收)
元件末端与焊盘间的重叠部分不足。(拒收)
3,侧立:
宽度(W)对高度(H)的比例不超过二比一;(允收)
宽度(W)对高度(H)的比例超过二比一;(拒收)
元件可焊端与焊盘表面未完全润湿,元件大于1206类。(拒收)
4,立碑:
片式元件末端翘起(立碑)。(拒收)
5,扁平、L形和翼形引脚偏移:
最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm;(允收)
最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的50%或0.5mm。(拒收)
6,圆柱体端帽可焊端侧面偏移:
侧面偏移(A)不大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%;(允收)
侧面偏移(A)大于元件直径宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%。(拒收)
7,片式元件-矩形或 方形可焊端元件侧面偏移:
侧面偏移(A)不大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%;(允收)
侧面偏移(A)大于元件可焊端宽度(W)的50%或焊盘宽度(P)的50%。(拒收)
8,J形引脚侧面偏移:
侧面偏移(A)不超过引脚宽度(W)的50%;(允收)
侧面偏移(A)超过引脚宽度(W)的50%。(拒收)
9.连锡:
元件引脚与焊盘焊接整齐,无偏移短路的现象;(允收)
焊锡连接不应该连接的导线;(拒收)
焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。(拒收)
只有严格执行验收规程才能保证SMT加工产品的质量。只有更加注重质量,才能在竞争日益激烈的市场求得生存。
源文链接:/smt-news/272.html
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