根据TendForce的调查，2021年中国中国台湾半导体市值在全球排名第二，晶圆代工以64%的市占率高居全球第一；2022年中国台湾12英寸的约当产能大约占据全球晶圆代工的48%。

那么中国台湾到底有哪些半导体制造企业呢？我们统计了中国台湾主要的11家半导体制造企业，如下图所示，其中台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋、茂硅及元隆等7家企业是专业晶圆代工企业，升阳半导体是非典型专业代工厂，其余4家是兼做晶圆代工生意。据我们的不完全统计，整个中国台湾的半导体晶圆厂的产能高达210万片多，而且还在不断扩产中，足见中国台湾半导体产业的重要性。

台积电（TSMC）

台积电目前在中国台湾拥有四座12英寸超大晶圆厂、四座8英寸晶圆厂和一座6英寸晶圆厂，还有一座台积电（南京）有限公司的12英寸晶圆厂，同时，还有2家100%持股的WaferTech美国子公司、台积电（中国）有限公司的8英寸晶圆厂产能支援。2021年，台积电及其子公司所拥有及管理的年产能超过1,300万片十二英寸晶圆约当量。

联电（UMC）

联电在亚洲拥有12家晶圆厂。其中包括4家12英寸晶圆厂，分别是Fab 12A、Fab 12i、Fab 12X、Fab 12M；7家8英寸晶圆厂，Fab 8A、Fab 8C、Fab 8D、Fab 8E、Fab 8F、Fab 8S、Fab 8N；1座6英寸晶圆厂，子公司联颖光电（Wavetek）六英寸砷化镓晶圆厂。

12英寸晶圆厂的分布情况为：位于中国台湾台南Fab 12A目前正在生产0.13μm- 14nm的产品，月产能为87,000片。Fab 12i位于新加坡，该工厂是公司的专业技术中心，生产工艺在0.13μm-40nm，月产能45,000片。Fab 12X 位于厦门，是华南地区第一家12英寸晶圆代工厂，于2016年开始量产，主要生产工艺为40nm - 22nm的晶圆，月产能5万片。Fab 12M位于日本，是联电从日本富士通半导体公司收购而来，2019年10月被联电完全收购，生产0.13μm-40nm的产品，月产能33,000片。

8英寸晶圆厂的分布情况：Fab 8A位于中国台湾新竹，生产工艺为0.6μm - 0.18μm，月产能为7万片。Fab 8C的生产工艺为0.35μm-0.11μm，月产能29,000片。Fab 8D主要生产工艺0.18μm - 90nm，月产能32,000片。Fab 8E为0.6μm-0.15μm，月产能35,000片。Fab 8F生产工艺为0.18μm - 0.11μm，月产能32,000片。Fab 8S的生产工艺为0.25μm - 0.11μm，月产能25,000片。Fab 8N是联电旗下子公司苏州和舰的厂区，工艺为0.5μm - 0.11μm，月产能5万片。

联电子公司联颖光电座落于中国台湾新竹科学园区，是一座六英寸砷化镓纯晶圆代工服务公司。提供III-V族及CMOS specialty业界最完整广泛产品组合的6英寸晶圆代工服务，月产能5万片，生产工艺为5μm - 0.25μm。

力积电（PowerChip）

目前拥有2座8英寸及3座12英寸晶圆厂，主要进行先进存储、客制化逻辑IC电路与分离式元件的三大晶圆代工服务。2008年巨晶电子股份有限公司成立，取得母公司力晶科技的8英寸晶圆厂8A，2015年8英寸晶圆厂8AD厂量产。2016年巨晶电子在竹南科学园区建立八英寸晶圆功率元件产线，此为8B厂。2018年巨晶电子更名为力晶积成电子制造股份有限公司(简称力积电)，这一年8B厂量产。

2019年5月，力积电增资收购母公司力晶科技的12英寸晶圆P1、P2、P3厂及相关营业资产。力晶P1厂是当时中国台湾第一座为制造先进存储器而量身打造的十二英寸晶圆厂，于2002年10月进入量产。2003年10月力晶兴建第二座12英寸晶圆厂（P2厂），2006年2月兴建第三座12英寸晶圆厂（P3厂）。

世界先进（VLS)

世界先进于1994年12月5日在新竹科学园区设立。1999 年世界先进在台积电协助下，成功导人逻辑产品代工技术。2000年世界先进正式宣布由DRAM厂转型为晶圆代工公司。2004年7月世界先进正式结束 DRAM 生产制造，成功转型为百分之百的晶圆代工公司。主要代工逻辑、混合信号、高压、超高压、BCD、SOI、eNVM等标准化和定制化制程。

世界先进拥有共五座8英寸晶圆厂，其中四座位于中国台湾、一座位于新加坡，2020年年产能约为290万片8英寸晶圆。2008年世界先进购入华邦电子的8英寸晶圆厂，为世界先进晶圆二厂；2004年世界先进公司购入南亚科技的8英寸晶圆厂房并承接胜普电子之机器设备，为世界先进晶圆三厂；2020年世界先进公司购入格芯公司新加坡Fab 3E8英寸晶圆厂，为世界先进新加坡晶圆厂；2022年世界先进购入友达光电L3B厂厂房及厂务设施，为世界先进晶圆五厂。

稳懋半导体（WIN）

稳懋半导体成立于1999年，位于林口华亚科技园区，是全球首座以6英寸晶圆生产砷化镓微波集成电路（GaAs MMIC）的专业晶圆代工服务公司。1999年12月，稳懋的晶圆A厂建厂开始，2000年成功的产出全球第一片6英寸的0.15微米pHEMT MMIC 晶圆。2007年4月，稳懋购置晶圆B厂土地及厂房，2008年4月，晶圆B厂正式量产启用。2015年4月，晶圆C厂正式量产启用。2018年稳懋的年产能已超过三十四万片以上。

茂硅（MOSEL VITELIC Inc.）

中国台湾茂硅电子成立于1987年1月8日，早期为DRAM制造厂商，于2003年退出DRAM市场，转型为专业的晶圆代工公司，其晶圆代工服务主要聚焦在功率半导体元件及电源管理IC领域。根据茂硅2021年财报，其2021年的晶圆制造营收约为6713万美元，在全球半导体的市占率为万分之一，在中国台湾晶圆代工的市占率则约为万分之十。其晶圆厂位于中国台湾新竹，6英寸晶圆厂月产能约5.1万片，2021年代工厂的总产能为62.4万片，硅晶圆出货总量达14,165百万平方英寸。

元隆（AMPI）

元隆成立于1987年，主要是以6英寸晶圆制程技术生产分离式功率半导体元件，产品包括功率晶体管、二极管、高压CMOS等。晶圆厂位于新竹市科学园区，目前晶圆月产能65000片。2021年元隆的营收为16亿新台币。

升阳半导体（PSI）

升阳国际半导体成立于1997年，以晶圆再生起家，进而发展晶圆薄化部及晶圆整合部。目前是全球最大晶圆薄化代工厂，提供6英寸、8英寸及12英寸晶圆再生和12英寸测试用薄晶圆。升阳半导体也是中国台湾最大晶圆再生代工厂，有九成以上的产能提供给台积电、联电、力积电等大厂。

据升阳半导体的介绍，晶圆再生技术是指采用专业的剥膜制程，可快速且不影响芯片特性的前提下，处理IC Fab制程的各式薄膜，如光阻膜、氧化膜、金属膜等；且有效运用抛光技术来确保客户来料硅晶圆的最小移除率和电物性要求；且以清洗方式达到最佳洁净度，可大幅提高客户回货率及增加档控片之使用次数。

旺宏电子（MXIC）

旺宏电子的主营业务主要为集成电路、存储器芯片之设计、制造、销售及晶圆代工服务，晶圆代工只占公司很小的比重，晶圆代工服务主要包括次微米逻辑制程/高压CMOS及BCD制程，嵌入式非挥发性存储器的BCD及逻辑制程，2021年其晶圆代工占公司营收的6.92%。公司的主要产品是Nor Flash，是全球少数能够提供从512Kbit 至2Gbit完整NOR Flash系列产品的公司。目前拥有 1 座 12 英寸(晶圆五厂)、1 座 8 英寸(晶圆二厂)。

汉磊科技（Episil）

汉磊科技于1985年设立于新竹科学园区，为全球第一家Linear Bipolar IC专业代工厂，也是全球第一家俱备化合物半导体氮化镓 (GaN) 及碳化硅 (SiC )专业代工厂，主要提供6英寸晶圆代工。目前拥有1座 4/5英寸及 2座 6英寸晶圆厂，4英寸的月产能为2000 pcs、5英寸的月产能为10,000 pcs，6英寸的月产能分别为17,000pcs和33,000pcs。2021年汉磊科技的营收为26.74亿新台币。

新唐科技（Nuvoton）

新唐科技于2008年从存储器大厂华邦电子中分立出来，新唐是以自有逻辑 IC 产品制造、销售为主，晶圆代工服务为辅的公司。新唐以 6 英寸晶圆厂提供晶圆代工服务，晶圆代工源自于华邦电子六英寸晶圆厂，座落中国台湾新竹科学园区内，月产能为45,000片。新唐晶圆代工厂目前提供0.35um以上制程，包括一般逻辑、混合信号、高压、超高压、电源管理、Mask ROM (Flat Cell)、嵌入式存储器与客制化制程(如: IGBT, MOSFET, TVS, Sensor)等。

写在最后

半导体产业是一个绵密且复杂的产业，如今半导体行业全球化分工的供应链不是一朝一夕可成，是经过市场机制考验过后的结果。中国台湾半导体产业能有今天，是各公司自己的拼打。全球半导体离不开中国中国台湾的芯片制造，更离不开中国广阔的半导体市场。