在smt贴片加工中，对于点数，一直是个亟待解决的难题，古有韩信点兵，今有X-ray点料机。怎么才能将大量的物料又快又准的点清呢？下面靖邦科技的技术员就给大家介绍一下smt贴片加工中的利器——X-ray点料机。 

一、传统点料方法 

1.原理： 

现有的盘装电子物料点数方法是将料盘上封装的物料一端抻出，连接到带有收料盘的装置上，经过不同方式的传感器，通过对封装物料相邻间差异的识别实现物料个体封装的识别和计数，从而实现物料点数工作。 

2.局限性： 

（1）此种方式点数周期长，若提高收料装置的牵引速度，可以一定程度上提高效率，但对物料包装的要求较高，以确保料带能够承受较大的拉力，物料的包装成本需要提高，所以由于牵引速度的限制，制约了点料速度的提高； 

（2）若封装空间里没有物料，此种方法会出现误判，从而影响点数精确度。 

二、X-ray点料机 

1.目的： 

解决现有点料机结构复杂、点料效率低、点料精确度差的问题。 

2.X-ray点料机结构 

包括机柜，所述机柜内设置有铅屏蔽室、控制器，机柜上设置有抽拉装置，所述抽拉装置上连接有放料盒，所述铅屏蔽室设置有开口，工作时，放料盒由该开口伸入铅屏蔽室内，所述铅屏蔽室内可上下移动的设置有升降装置，所述升降装置的顶部设置有X光射线源，且升降装置的底部设置有与X光射线源相配合的平板成像器。 

3.X-ray点料机工作流程 

点料时，被测料盘通过扫描条码，将该料盘的序列号输入控制系统，控制系统会根据条码自动匹配相应的物料检测工程，按下放料盒的打开按钮，第二电机启动，带动放料盒打开，将被测料盘放置在放料盒内，再按下放料盒的关闭按钮，第二电机反转，带动放料盒伸入铅屏蔽室内，使得物料被送入检测区域，铅屏蔽室内部设置有用于检测物料进入的光电传感器，当光电传感器感应到有物料进入时，根据之前扫码匹配的检测工程，第一电机带动升降架上下移动，进而使得X光射线源和平板成像器移动到相应工程位置，X光射线源开启，平板成像器检测到整盘物料的图像，在此基础上，通过图像处理软件的识别方法，可以清点出代表元件的图形个数，从而得到整盘物料的个数。 

以上就是smt贴片加工中，X-ray点料机的工作流程介绍、结构介绍以及优势。

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