smt贴片加工厂，smt贴片，深圳市全球威电子产业高度发展，smt贴片加工的类型不一样，区别也是很大的。在中高端设备smt贴片行业中，无论对于厂商、客户群体还是消费群体，品质度的高低决定了品牌的可持续性发展。 

   1. 对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。 

   2. 较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检 

   X-ray检测是smt加工过程必然的流程，一个品牌要做好，BGA空焊问题是对整个市场的不负责，查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。

   3. 测试的准备时间大大缩短。 

   4. 能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。 

   5. 对双面板和多层板只需一次检查（带分层功能）。 

   6. 提供相关测量信息，用来对生产工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。 

   X-ray检测设备对于SMT贴片加工的质量控制就先介绍到这里，选择大于努力，这句话同样适于用smt贴片加工厂家的选择，选择好的厂家，将大幅提高效率与质量。